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仅价格昂贵，而且双方握手过程费时，在要求随机实时传输数据的场会显然不适用。最重要的是，传统的铜介质链路既产生电磁干扰信号，又容易受电磁干扰的影响，而且不易满足EMC（电磁兼容）和em
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00
个键号，只需25ms左右，大大节省了机时。有关mcl4499的封装、时序要求、数据格式及真值表请参考有关文献。 2．2 软件设计 主程序的基本流程如图2所示。系统上电运行主程
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134089.html2011/2/20 22:12:00
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有2种，层压和滴胶，层压工艺可以保证太阳能电池工作寿命25年以上，滴胶虽然当时美观，但是太阳能电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00
用 降压转换器结构设计，可在很宽的输入电压和输出负载条件下提供稳定的已调整电流源，适用于多种不需要隔离的应用，比如电源已经隔离，或类似交通信号灯等 hbled被封装在 2 级外壳中外
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
卤hid灯大约可以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是全方向，因此在灯光投射路径上会有大量的损失， 但led则没有这个问题，因为它具有指向性，大约需要110个每封装8
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
光l e d 具有体积小，使用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00
片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
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