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金纷纷招兵买马、排兵布阵。 并购是另一种投资方式，led产业链自上而下分为：衬底、外延片、芯片、封装、应用，众多早已布局led产业的企业选择了依靠并购来完善自己的产业
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/28/145344.html2011/3/28 14:45:00
「2011广州国际照明展览会」为亚洲区最大的照明展览，此展览今年将于6月9~12日于中国广州热闹展开，届时将汇集全球照明与电子等相关产业最先进的技术、产品与业界菁英与会。
https://www.alighting.cn/news/20110328/117080.htm2011/3/28 13:23:21
日本led产业方面，由于制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且大部分厂商离震区较远、防震要求高，地震对其影响程度较低。
https://www.alighting.cn/news/20110328/90783.htm2011/3/28 13:19:11
于等米下锅甚至停工待料的境地。目前，在上游的芯片开发与晶粒、中游的封装、下游的应用领域，已均有中国企业介入，但国内的芯片生产商集中在小功率、中低端领域，其中包括小功率晶片领域的三安光电
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00
在节能减碳已成全球终端产品设计重点情况下，led背光模组因相较传统冷阴极管(ccfl)模组具备轻薄、寿命长、不含重金属、省电等优势，自2009年成为nb用背光源主流，随led背光模
https://www.alighting.cn/news/20110328/90842.htm2011/3/28 9:50:15
1996年，nichia公司的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+)，这种
https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54
晶科运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
我国led产业已形成了从外延生长、芯片制造、封装、应用、测试、标准较完整的产业链，产品广泛应用于景观照明、背光源和通用照明等领域。截至到2010年底，中国led产业市场规模超
https://www.alighting.cn/news/20110325/90848.htm2011/3/25 11:42:30
该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖led芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元，预计于2011年5月建成投产，未来将逐步建成覆盖led产业的上、中游关键环
https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03
发的二级及以上建造师证书，专业为市政公用工程且有投标资格的IC卡并为本单位职工；3、应配备1名安全项目经理，具备建设行政主管部门颁发的三级项目经理或二级及以上建造师证书（专业不
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/3/25/145001.html2011/3/25 9:05:00
