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可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3. led封装工艺流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led如何找到室内照明市场的平衡点

,易于led灯具的外观设计和光强分布的控制; 8、led可采用直流低压供电,安全可靠; 9、led不受启动温度的限制,可瞬时启动,一般为几个ms,且能瞬时达到全光通量输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

-6],在器件表面生成不透明物质,或者碳化物质在表明形成电导通道[4],导致器件失效。由于功率gan基led的正常工作电流是20ma,远于试验电流,封装材料碳化这种比较极端的失

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

定的份额,而市场的主流依然是tft和cstn,这两种类型的lcd屏占据了现有的中尺寸显示屏出货量的绝大部分。本文重点就中尺寸的lcd显示屏的背光驱动解决方案作一个分析介

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

[1]报道的第一个gan发光二极管到nakamura[2]研制出的gan基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

在进行功率级信号建模时,升压调节器与降压调节器相比有两个缺点:第一,它有一个由占空比和负载决定的右半平面(rhp)零点,从而加大了模型的推导复杂性;第二,升压调节器不如降压调节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

白色发光二极管及其驱动电路

m;封装尺寸。nichia公司于2003年推出smd型白色led,型号为nscw215,它是一种侧视smd型白色led,高度为0.8/1mm,电流为20ma时,亮度达600mc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

d产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级led芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用功率芯片集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led发光字的光源选择

d的选择上,可根据客户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下,面积在450cm2以下的超薄发光标牌,可选用贴片发光模组;厚度在8mm-10mm之间,面积在500cm2-400c

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