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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31
家会导致产品质量出现系统性缺陷：第一类是开发做led芯片或led灯的工厂，顺势向下游渗透，对led电源电路知识和led日光灯电源知识的了解并不多；第二类是原来做是做普通照明的工厂，
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293044.html2012/10/13 11:02:31
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/10/23/294402.html2012/10/23 22:31:31
题，是led的传统主流技术，出现较早，专利申请量相对较多。 芯片领域的专利39%集中在电极设计技术，其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
为3．2v左右的光源早已应用到不计其数的灯具里面，多只led串联的做法也是第一种高压led的应用。第二种，就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程，将多颗vf值在3．2v左右的le
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
我们近期参观了2010中国（上海）国际led室内照明展览会和2010第四届（上海）国际路灯、庭院灯暨户外照明展。本次展会规模偏小，以中小型led照明灯具厂商为主，较大的厂商仅有比
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/29/249325.html2011/10/29 10:15:53
虽然市场都聚焦于中国led照明发展，但现阶段中国以标案市场为主，并且光是中国境内登记营业的led厂商就超过1万家，各地方诸侯主义浓厚，无论中央或地方政府或多或少都有采取保护策
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/12/297775.html2012/11/12 22:20:12
