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验，探索各工艺参数对产品的影响，从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。 (4) 试验过程： 工艺试验仪器与设备资源需求 烧杯，玻璃棒，固晶机，焊线机，抽真空
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
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