站内搜索
小编采访了国星光电、新特丽、冠雅照明等实力品牌企业，听他们畅谈“如何拿下海外市场”。国星光电作为国内照明行业实力品牌，今年继续携系列畅销产品亮相香港展。在本次香港展上，国星光
https://www.alighting.cn/news/20161107/145824.htm2016/11/7 10:23:45
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
在本次展会上，鸿利光电重点展示了一系列优质的白光led封装器件和照明解决方案，还有全系列车用led器件，全无机封装uv led，以及高光效CSP背光方案等，吸引了众多国内外客户前
https://www.alighting.cn/news/20160613/141087.htm2016/6/13 15:31:35
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(CSP)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
