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采用白光led技术之大功率（high power）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
近年来,欧美等国纷纷围绕led照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范
https://www.alighting.cn/news/20101101/94461.htm2010/11/1 14:12:52
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
https://www.alighting.cn/news/20101101/94570.htm2010/11/1 11:23:59
led封装成本占相当的价格比重，大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。结构设计在灯具中大概占电源是led灯具最薄弱的环节，严重滞后led灯具发展，品质有待提高。
https://www.alighting.cn/news/2010111/n212528893.htm2010/11/1 9:55:35
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
本次发行股票价格为9.54元/股，募集资金总额为15.26亿元，募集资金拟投入led芯片制造项目、led封装项目、led照明项目。
https://www.alighting.cn/news/20101101/117537.htm2010/11/1 0:00:00
中国现有的led市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下的应用环节，缺乏核心的技术和专利。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00
led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00
翻开国星光电的企业发展史，可以看到成立之初的国星光电是一家国有小厂。1976年国星光电开始涉入led业务，那时的企业非常弱小。短短的三十多年，国星光电已从当初的小作坊式生产企业成长
https://www.alighting.cn/news/20101030/117533.htm2010/10/30 0:00:00
