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led芯片、封装指数强于大盘：台湾6月led芯片指数跌幅为0.54%，6月led封装指数跌幅为1.35%;同期台湾电子零组件指数跌落5.92%，台湾加权指数跌落2.34%。台湾工
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322919.html2013/8/6 16:53:40
装进口的led发光芯片，将led发光芯片直接封装在金属螺栓的螺帽顶部，产品组装时将led金属螺栓直接旋紧在铝质散热器上，从而有效的将led与散热器紧密的融为一体，改变了传统大功率le
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347087.html2014/1/10 16:04:02
装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
谁来终结铝基板在led方面的使命 铝基板在照明行业大功率的应用，它只是一个过渡产品！ 一、铝基板在照明行业是如何兴起的？ 单芯片功率照明最早是由lumileds公司
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（al2o
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
d灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 led芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 led发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
