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需在电路中使用大型电解电容，这不仅可以缩小电路尺寸，还能改善整体电源的可靠度，以下为相关电路的电路图。 图一：115 vac, 350 ma配置的电路设计图。 这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00
元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低，除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外，如果通用照明的市场开始启动，则白光led的市场会有较大的市场潜力，白光led估计从2004年开
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00
与特性？ 一、积集度高，二、体积小，三、成本低。■利用光子晶体制作出led 除此之外，光子晶体还有其它的特性。利用它的特性，可以制作出光子晶体led。（图二）是利用光子晶体制作出的二
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
善后，再加上增加芯片面积就绝对可以一口气提升亮度，因为当光从芯片内部向外散射时，芯片中这些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
多芯片小功率led芯片封装 3 多芯片小功率led封装的优缺点 优点： 芯片成本较低 光效更高，光衰更慢 芯片货源充足，适合中国的国情（不能生产大功率芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占pcb板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
将led按实际需要串联、或串并联相结合的办法带动多个led灯珠。 5、ha220p系列恒流源dip10封装，外围电路简洁，因无电感，无变压器，所以整个电路体积小，可嵌入小体积灯具
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。 利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率 和大面积led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
要电感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
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