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cree芯片国内封装led厂家

5,3228)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00

cree芯片3629贴片led

5,3228)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00

[原创]美国cree芯片直插白光led

5,3228)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165026.html2011/4/12 13:09:00

cree芯片led

8)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯片)。505

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165025.html2011/4/12 13:02:00

晶科电子:力争核”芯”话语权

近日,记者从第五届国际新光源&新能源照明展览会暨论坛组委会获悉,led中上游产业链企业、拥有核“芯”专利技术的晶科电子将于5月11日上午在上海银河宾馆举办“大功率led集成芯片

  https://www.alighting.cn/news/2011412/n306331233.htm2011/4/12 12:09:09

日本制造业向中国转移大势已定

如,日本在汽车、面板、芯片(amp)等产品的供给减少,只会催生国际同行的扩张,从而降低自身的市场份额。因为这些产品并不都是绝对的日本企业所独

  http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/12/165020.html2011/4/12 11:34:00

[转载]led产品的几种封装形式

构,采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

科锐发布可抑制色差的照明用白色led,用于取代20-25w卤素灯

led照明领域的市场领先者cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出业界首款照明级 led ,完美结合高光输出和 xlamp?xm-l led 的小型化封装以及cree

  https://www.alighting.cn/news/20110412/115506.htm2011/4/12 9:51:08

协鑫光电有望联手富士康布局led后端

展目标的描述:以打造全球知名的光电产业基地和国内闻名的光伏技术应用基地为目标,以协鑫led用蓝宝石衬底片项目为基础,重点招引夏普芯片制造、统明亮芯片封装、卓霖led照明综合应用等产

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/11/164887.html2011/4/11 18:41:00

李晋闽:未来5-10年 深紫外led将成为主流技术

2011年4月8日,在2011'中国(厦门)led室内照明产业技术发展论坛上,中国半导体研究所所长李晋闽围绕半导体照明重大项目进展情况、半导体照明技术趋势以及存在的问题进行了精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20110411/90498.htm2011/4/11 17:50:42

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