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到30%，热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
用高强度铝合金材料，表面采用最新静电喷涂技术，使灯具防水、防尘、防腐，确保灯具在各种恶劣环境中可靠工作。 5、特殊的防震和密封处理，适用于各种恶劣场所。 6、座式和吊顶
http://blog.alighting.cn/xiongyulin/archive/2010/11/22/115797.html2010/11/22 9:40:00
品的成本能省一分决不省五厘，材料薄一点、电线细一点短一点、工序少一点，产品的质量就这样一点一点给磨灭了。高端产品如阳春白雪和者甚寡，出力不讨好，加上厂商自身能力本来就不够，在低端市场倒
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115546.html2010/11/20 23:47:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
权；我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 （2） 缺乏统一的标准，包括led灯具系统、驱动电路等，一部分企业发挥自己的优
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
