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t)的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
由于led光源的低电压、节能和长效的特征，太阳能led照明系统的应用，将能实现很高的能源利用效率、工作可靠性和实用价值。因此，对太阳能光伏发电照明系统控制技术的研究受到了各方面的重
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128263.htm2010/10/27 11:13:35
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温
https://www.alighting.cn/news/20101027/n259728810.htm2010/10/27 9:09:19
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，在led生产过程中，固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨le
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39
