站内搜索
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
已接近极限，可达100%.a1ingap基led的内量子效率虽远比a1ingap基led的低，但也达40%～50%。大家知道，led的外量子效率取决于外延材料的内量子效率和芯片的出
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
界，没有导出的光经过多次反射后留在内部，也生成了热，d.led散热主要由支架引脚及底座完成，但无论拿哪一种的材料做支架，都有一个热导率问题，并不会百分百的热都导出去，未能导出的热就留
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
接到pcb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
由材料、结构、形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺术的重要手段。led技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具的边边框框，超越了固有的所谓灯具形态的观念，灯
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
、防护服等。把光污染的危害消除在萌芽状态。已出现症状的应定期去医院眼科作检查，及时发现病情, 以防为主，防治结合。 在楼房建筑及装璜中少用镜面、玻璃等，多用光反射系数小的材料；加
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/18/115001.html2010/11/18 15:18:00
led做为液晶电视背光源趋势持续延烧，市调单位估计，明年led液晶电视的市场规模，估计达7,800万台以上，恐将引发导光板与mma、pmma等原材料供给不及。
https://www.alighting.cn/news/20101118/103126.htm2010/11/18 10:22:29
临众多的就业机会，他仍然义无反顾地选择留在成都。新力光源发光材料研发中心总监赵昆：成都目前的投资环境和整个政府的支持力度，都比沿海城市的前景要好得多，就业和产业的发展前景是非
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/18/114932.html2010/11/18 9:18:00
良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
