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户外led照明灯具设计必须注意的事项

户外led照明灯具设计必须注意的事项:一、户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境;二、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项;三、户外led芯片的封装技术;四

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/3/165847_44.htm2011/3/3 16:58:47

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

探讨的封装技术

芯片集成cob光源模块个性化封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

提高led光效的几个有效途径

led光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素,如何提高led光效使其达到节能的效果,本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高led

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38

led过流过热的解决方法

导读:发光二极管(led)技术已经取得了快速的进展,而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发,使光源应用范围日益扩大。但led照明厂商仍须继续克服led光源热敏感性

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25

功率型led中的光学与热学问题

内容包括功率led空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率led应用中的光学问题研究、led照明光学的特点、新型准直led光

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50

扬州开发区半导体照明产业创新崛起

在日前举行的“第八届中国国际半导体照明展览会”上,来自扬州开发区国家级半导体照明高新技术产业化基地内的20多家企业,集中推出从衬底、外延片、芯片、封装器件、照明灯具到支架、荧光粉

  https://www.alighting.cn/news/2011121/n702836137.htm2011/12/1 9:27:02

晶科电子:产业创新打破行业竞争尴尬局面

11月9日,晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟在白云国际会议中心的新闻直播间,就晶科电子在产业创新上的规划、目前芯片产能相对过剩等问题,与阿拉丁照明网及其他同行媒体进行了积

  https://www.alighting.cn/news/20111118/n433835853.htm2011/11/18 14:34:59

microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片级的封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

高调光比led恒流驱动电路的设计方案

随着led技术的发展, 大功率led在灯光装饰和照明等领域得到了普遍的使用, 同时功率型led驱动芯片也显得越来越重要。由于led的亮度输出与通过led的电流成正比, 为了保证各

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/173411_32.htm2012/3/26 17:34:11

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