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摘要：统采用单片机为控制器，用热释人体红外传感器和光照强度传感系统来检测室内有无人员及室内光强，提出了一个智能照明控制系统的原理框图，并在此基础上设计了智能照明控制系统的部分硬
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/103059_26.htm2012/7/18 10:30:59
虑，直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
适的环境越来越成为人们热捧的旅行休闲宝地。因此，度假村设计一定要切合当地自然环境的特点，在其点睛之笔的度假村照明设计方面更应该要体现自然景观与文化内涵。下面，智美照明设计公司任见就
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/28/172228_26.htm2012/3/28 17:22:28
法, 采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试, 通过对传热模型的仿真以及实验, 分析了样品的散热性能。与现有的pcb封装结构相比, 薄膜封装结构的散热性能远优
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
2c主要应用在工业控制指示器，数字钟，计数器，热调节器，电压计以及仪表读出，led显示器和其它消费类电子。本文介绍了ht1632c的主要特性，方框图以及低功率，中功率和大功率的应
https://www.alighting.cn/resource/200943/V819.htm2009/4/3 10:04:32
速4线25mhz串口,采用移位寄存器和闭锁配置来控制每个通路.工作电压3v到5.5v,并具有热关断特性.cat4103可用于多种色彩智能led建筑物照明,高亮度led信号和显示以
https://www.alighting.cn/resource/2009112/V731.htm2009/1/12 10:23:23
层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊led芯片散热能力的主要因素;而对于正装led芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
操作温度测量探讨led散热问题：由于高功率led输入功率约有15~20%转换成光，其余10~85%的输入功率则转换成热，若无法正常散热，将会导致led晶粒界面温度过高而影响发光效
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/7/161730_49.htm2011/4/7 16:17:30
率led的热设计与封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内容。附件为《大功率led照明技术设计与应用》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16
次优化结果。在此基础上，结合实际生产要求，提取凸台半径、凸台高度和拔模角度这三个参数进行了二次优化，得到了有效的优化组合。然后用优化分析结果来指导ｌｅｄ 路灯和散 热器的设计，并制
https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04
