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《2012LED封装资料大全》

本大全由新世纪LED论坛与资料频道独家分享。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01

浅述LED芯片制作工艺

一篇介绍LED的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

LED灯性能测试要求

本文主要讲述高亮度的LED产品大大扩充了LED的应用范围与应用前景也直接导致了人们对光生物安全的思索与重视,如何进行性能测, 传统的测试标准适用于LED的测试,如何评估LED

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126520.htm2012/7/12 14:32:30

LED领域最新技术盘点

只有想不到的,没有做不到的,LED领域最近都有哪些新技术值得关注?

  https://www.alighting.cn/news/20190926/164256.htm2019/9/26 10:06:59

LED散热之LED灯具的散热

任何LED都会制成灯具,所以LED芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好,因为LED芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00

LED企业8月营收不容乐观 q4将是LED行业筑底阶段

LED灯泡价格战已经进行了4个多月,价格目前已降至底部,行业竞争激烈。在此背景下,行业内部的资源整合(包括横向整合和纵向整合)将是一种必然趋势,而具备技术和规模优势的企业将在整合

  https://www.alighting.cn/news/20150917/132751.htm2015/9/17 10:01:29

LED屏企被诉侵权看中国LED屏行业专利之痛

美国显示屏厂商nanolumensacquisitioninc.近日,向佐治亚州北部联邦地区法院提起专利侵权诉讼,起诉来自中国深圳的某LED显示屏幕厂商和其美国的两家分公司,侵

  https://www.alighting.cn/news/20170623/151370.htm2017/6/23 10:37:44

marvell智能LED方案助力LED照明迈入大众市场

marvell拥有很多先进的LED驱动技术,并且这些LED驱动芯片是建立在模数混合的架构上。其独有dsp内核 + otp深度调光曲线调整 ,88em8183与超过110种不

  https://www.alighting.cn/pingce/20120302/122845.htm2012/3/2 10:33:26

浅述LED芯片制作工艺

LED的制作流程全过程包括13步,具体如下:

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21410.htm2009/10/28 21:26:33

中国LED封装技术与国外LED封装对比

装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础,辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。   目前中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

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