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led研究:led灯的结构特点及应用

及使用特性截然不同,因此在替代应用时需要加以研究和探讨。文章主要从白炽灯的结构着手,依据led 灯自身的特点,并结合具体的应用,重点分析了led 灯的配、散热的结构方式、驱动电

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/24/16137_28.htm2012/12/24 16:13:07

关于led成像分布度计的研究

本文介绍并探讨了一种新型的基于成像方法的测试度计,并且对其进行了研究,对于具有半面发特点的led度测试,给出了一种解决方案.目前测试的结果,比较吻合实际led的配曲线,具

  https://www.alighting.cn/resource/20130709/125467.htm2013/7/9 11:04:42

用led实现高亮度超薄型背源的设计方法

近年来随着led产业的发展,led源在背应用领域也在不断拓展。本文主要从led直下式背源的结构特点探讨,如何提高亮度和均匀性,用学软件模拟了用大功率白led实现高亮

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125743.htm2013/4/11 11:24:36

gan led外延片微结构分析及性能研究

数,2.利用高分辨x射线衍射对gan基led外延片的超晶格结构进行了测量, 3.利用高分辨透射电子显微镜对gan基led外延片进行了分析 4.利用f7000荧谱仪对样品进行了

  https://www.alighting.cn/resource/20110916/127130.htm2011/9/16 15:30:52

亚洲led照明高峰论坛专题分会 - led器件及系统配套

视led品质的同时,亦不容忽视照明灯具中各器件及系统配套。“led器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”专题分会邀请了8位专家学者、企业代表,共同探讨led器件及系统配套

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51

led护栏灯二极管封

内杂质数量、晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生子出射的几率,提高效,解决散热,和热沉优化设计,改进学性能,加速表面贴装化sm

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

二极管封装结构及技术

片的输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生子出射的几率,提高效,解决散热,和热沉优

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见和辐射能的发器件,具有工作电压低,耗电量小,发效率高,发响应时间极短,色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

1 引言 led是一类可直接将电能转化为可见和辐射能的发器件,具有工作电压低,耗电量小,发效率高,发响应时间极短,色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led的封装技术

内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生子出射的几率,提高效,解决散热,和热沉优化设计,改进学性能,加速表面贴装化sm

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

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