站内搜索
光透射率小于10%，这种薄膜已成功地应用于阿波罗宇宙飞船的面板，用于透过部分可见光，而反射几乎全部的红外光以进行热控制。以下本文主要介绍光学薄膜的特性原理及分
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124609.htm2014/5/4 11:37:02
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
d的反向漏电也最小、光通量最大,随后绿光led的反向漏电增加较快且光通量衰减较快。把热退火效应和电应力下缺陷的产生分别看成正负加速因子,绿光led的负加速因子的增加速度比蓝光led
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42
以两种不同型号的大功率白光led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧光光度计测量led光谱,研究大功率白光led的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05
里，led光源模组的点亮还需要用直流恒流电源驱动。本文将围绕智能led照明简述几种智能led照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125987.htm2013/2/27 12:05:51
以满足上述性能要求，此外，它还是一种高效的电源转换器。这是业内第一款集成这些能力的ic，它使得高亮度led灯/模块设计师能够以一种省成本和体积的方式集成电子电路，并从最佳热权衡中获
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126161.htm2013/1/15 16:57:21
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
无位错应变量子阱带隙仍具有其体材料的特性:荧光谱线半峰全宽随温度升高迅速展宽,这主要归因于声子关联作用增强和激子热离化为自由载流子所致;阱宽越窄荧光峰值能量越高,将其与量子尺寸效
https://www.alighting.cn/resource/20110921/127109.htm2011/9/21 9:05:53
p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk)，散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层，又消
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
