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●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
灯。陶瓷金卤灯是hid的最新发展。ge陶瓷金卤灯可靠性高、光色恒定，灯与灯之间色温偏差小，色温漂移小，显色性好，完全杜绝防紫外，寿命长，适用的应用领域也越来越广。现ge陶瓷金卤灯属于世
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279149.html2012/6/20 10:18:01
罩透明度降低影响光线输出。 三、户外led芯片的封装技术 目前国内生产的led灯具(主要是路灯)大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与非辐
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
商合作成立「acled应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统led在照明及相
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
片的封装目前国内生产的led灯具（主要是路灯）大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
