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led封装技术探讨

片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率,做照明产品。led英才网模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

白光led温升问题的解决方法

将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面,接着再焊接方式将印刷电路板的散热导线连接到利冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

led驱动电路专长寿命电解电容器

值的约1.5倍。或者以输出功率计算约为7ma/w,考虑效率等综合因素,可以近似为10ma/w.  一般小功率led驱动电路多采反激式电路,并且在220v电压等级时为电流断续型。在

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23

专家纵论:节能灯不必谈“辐”色变

脑,众人皆知存在辐射,但是无不之,所以无需过度恐

  https://www.alighting.cn/news/2012316/n721638237.htm2012/3/16 17:41:12

分析led灯具散热设计

纯铝由于硬度不足,很难进行切削加工)、重量轻、表面处理容易、成本低廉。目前,市场上多铝合金作为led散热器的材料,通常由压铸或挤压成型。目前,最新开发的dlc材料(类钻

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

分析led灯具散热设计

纯铝由于硬度不足,很难进行切削加工)、重量轻、表面处理容易、成本低廉。目前,市场上多铝合金作为led散热器的材料,通常由压铸或挤压成型。目前,最新开发的dlc材料(类钻

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

基于不同散热模式led的光电热特性研究

点,是目前中小功率led中应照明光源的发展趋势。2 垂直与水平散热模式结构对比  在文章两种不同散热模式led特性分析中,新型垂直散热模式led选目前市场及应热门的301

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44

我国室内照明能耗现状及低碳照明策略

前全球气候变暖,环境恶化摆在每一个能单位面前共同的职责和任务,也是一个值得地球家园的居民不断探讨、深层挖掘、上下求索的永久课题。1 我国室内照明能耗现状  目前,led照明技术不

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268557.html2012/3/16 17:35:08

现代商业展示空间照明技法研究

光的作来引导人的行进方向,是空间设计中常的手法(如图2、图3),紫色的带状灯光构成了一组指导人们前行的绚丽光带。  (4)空间气氛照明  主要是通过一些色彩和动感上的变化,以及智

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268556.html2012/3/16 17:34:39

营区道路照明设计的几点体会

效约为60~100lm/w.而目前大功率的led路灯多采1w的led管组装,高光效白光led产品光效可达100~120lm/w.在不考虑灯具效率和产品质量的情况下,就光源而言,与

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05

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