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明年全球LED照明市场规模将达257亿美元，市场渗透率达31%，其中，欧洲仍是规模最大区域，其次为中国；另外，受照明跌价压力，LED厂积极开拓利基型市场，上市公司晶电、亿光开发不
https://www.alighting.cn/news/20141125/97537.htm2014/11/25 9:46:05
动LED车用照明市场。台湾LED厂晶电、亿光、隆达、东贝、璨圆以及大陆九州光电、瑞丰光电、鸿利光电等都已着手布局毛利率较高、进入门槛也高的新蓝海车用LED市场，不过受限于产品竞争才刚开
https://www.alighting.cn/news/20131219/87532.htm2013/12/19 11:00:26
diodes公司推出al5801线性发光二极管(LED)驱动器，仅需两个外加组件，就可以为设计人员简化汽车内部、指示牌及一般照明控制电路。这款占位小、采用sot26封装的器件，
https://www.alighting.cn/pingce/20120723/122833.htm2012/7/23 14:04:08
单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装，与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬
https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00
6 亿元共同设立子公司“国星半导体”，进行LED 外延芯片的研发与制造，2011 年8 月9 日签订首期20 台mocvd 设备，并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补
https://www.alighting.cn/news/20111231/114257.htm2011/12/31 9:24:44
2010年6月10日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国电子科技集团公司第
https://www.alighting.cn/news/20110725/109003.htm2011/7/25 15:41:15
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED，相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
近日，鸿利光电推出smd2835白光产品，贴合市场推出的此款2835产品优势在于：长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍，光斑更好，出光率更高，更有利于客户光学设计要求;
https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装型
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
