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菜鸟必须得知道的功率电感

功率电感在生活中是常见的,常用的功率电感有电视机用行振荡线圈、半导体收音机用振荡线圈、音响用频率补偿线圈、波线圈、行线性线圈、中频陷波线圈等等。本文就来为大家详解功率电感的点

  https://www.alighting.cn/resource/20141224/123868.htm2014/12/24 10:56:11

陶瓷基板基础知识

led领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如衬底材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、、寿命长、

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

离线式led驱动电路设计方案

地驱动led串。led的电流可以通过选择恰当的限流电来设

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127225.htm2011/8/31 11:43:07

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降封装热,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

科锐推出新型高效 xlamp? led

代 led 芯片技术,可提供更高的亮度、更的正向电压和更的热

  https://www.alighting.cn/news/news/201114/n599229942.htm2011/1/4 18:13:11

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于cob专利技术具有高散热性、、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

led铝基板的特点、结构与作用

能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

英飞凌推出适用0.5w led全新驱动器

近日,英飞凌面向市场推出了bcr32xu/bcr42xu ic驱动典型电流(iled),可成本地为150ma 至200ma的0.5w led(配限流电)服务,其内部击穿电压分

  https://www.alighting.cn/news/2010817/V24791.htm2010/8/17 17:27:09

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