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子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
彩饰灯对工艺水平的要求地很高，比如石材的接缝、铁艺的工艺造型等，都影响着彩饰灯的品质。
https://www.alighting.cn/resource/200758/V9133.htm2007/5/8 10:30:42
https://www.alighting.cn/news/200758/V9133.htm2007/5/8 10:30:42
自从1968年第一批led开始进入市场以来,至今已有30多年。随着新材料的开发和工艺的改进，led趋于高亮化和全色化。氮化镓基底的蓝色led的出现，更是扩展了led的应用领域。目
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
前全球led闪光灯出货基本由两大阵营供应，分别是采用垂直结构的osram、cree、samsung，以及采用倒装结构的philipslumileds、nichia，不少大厂纷纷加
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/9/5/357428.html2014/9/5 10:12:07
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析，可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
