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新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

研晶光电推出高光辐照度uv COB led模块

日前,台湾uv led领导厂研晶光电顺利开发高光辐照度uv COB led(365-410nm)模块,提供了最大的紫外线能量。这些uv COB led光源在工业上满足客户在追求最

  https://www.alighting.cn/pingce/20130412/121854.htm2013/4/12 11:18:07

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

几点led产业发展的个人观点

业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小,目前主流技术已从直插式、贴片式,向倒装、集成封装等形式发展,基本

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

、福建省标准委员会副主任。  工作成果:  1)1993年,何文铭成立福建万邦光电科技有限公司。  2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

路灯隧道灯COB组件详细规范

lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19

房海明:深圳天虹商场led照明改造案例

术水平不断成熟的今天,这种led轨道射灯更加突显了led行业的技术含量。    第二种叫集成轨道射灯,以led集成轨道射灯为代表,这种轨道射灯一般采用集成芯片或COB光源,里面加

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/3/313457.html2013/4/3 18:06:38

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