检索首页
阿拉丁已为您找到约 100642条相关结果 (用时 0.0379598 秒)

LED背光(LED backlight)

LED背光是指用作液晶面板光源的LED。与光源采用冷阴极荧光管(ccfl)时相比,液晶面板可实现薄化,提高显示性能和降低耗电量。目前几乎所有的手机都使用了LED背光,笔记本电脑

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 15:10:55

本斯坦利电气06年底量产高功率LED

日本斯坦利电气展出了在6w功率下可获得180lm(流明)光束的白色发光二极管(LED)。主要面向汽车前照灯、照明器具及液晶显示器背照灯等,计划2006年12月开始量产。由蓝色le

  https://www.alighting.cn/news/20051031/116458.htm2005/10/31 0:00:00

不同电源供电及不同功率等级的LED照明驱动器方案

随着LED技术的发展,LED的应用已经从传统的小功率便携产品背光拓展至中大功率的室内照明、室外照明及手电筒等应用。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21407.htm2009/10/28 21:06:46

不同电源供电及不同功率等级的LED照明驱动器方案

随着LED技术的发展,LED的应用已经从传统的小功率便携产品背光拓展至中大功率的室内照明、室外照明及手电筒等应用。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21423.htm2009/10/29 9:55:16

LED照明朝平价化发展 大功率LED及材料为技术提升重心

功率LED以及LED材料为技术提升的重

  https://www.alighting.cn/news/20140214/87680.htm2014/2/14 15:21:49

国标委正式发布LED射灯和筒灯立项标准

为指导LED射灯和筒灯设计、生产和使用,规范和引导应用与发展,联盟于2010年7月发布了《LED筒灯》和《反射自镇流LED照明产品》技术规范,其主要技术内容被2010年国家发改

  https://www.alighting.cn/news/20110809/109457.htm2011/8/9 13:57:38

江风益:需解决硅衬底做LED芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25

欧司朗推出ostar headlamp LED

欧司朗光电半导体公司(osram opto semiconductors)推出全新的ostar headlamp LED,内建遮光闸(shutter)功能、最佳化的芯片设置与封

  https://www.alighting.cn/news/20081114/96519.htm2008/11/14 0:00:00

威世推出新增强整流器系列器件

vishay intertechnology,inc.宣布推出增强高电流密度power bridgetm整流器的新系列,这些器件的额定电流为10a至25a,最大额定峰值反向电压

  https://www.alighting.cn/news/2008618/V16102.htm2008/6/18 10:26:49

凝胶LED 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

首页 上一页 75 76 77 78 79 80 81 82 下一页