站内搜索
7月30日，corning公司与 soitec 集团宣布，双方将携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（siog）技术事宜达成合作协议。
https://www.alighting.cn/news/20090804/95488.htm2009/8/4 0:00:00
通用电气（ge）7月6日宣布，将在2010年开始量产和纸一样薄的oled软性照明板，该产品是在软性的聚合物基板上，将oled组件印刷上去，并用超高屏障的涂层将其包覆。
https://www.alighting.cn/news/20090707/104597.htm2009/7/7 0:00:00
美商ge (general electric)宣布将在明年开始量产一款如纸般薄的软性照明板(lighting panels)；该产品是在软性的聚合物基板上，将oled组件印刷上
https://www.alighting.cn/news/20090706/105891.htm2009/7/6 0:00:00
天通股份有限公司于5月20日宣佈，该公司打算实施高效led照明用蓝宝石基板材料中试线专案，总投资不超过1亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20100520/106143.htm2010/5/20 0:00:00
台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元，为08年单月新高，较2007年4月成长20.7%。
https://www.alighting.cn/news/20080506/106514.htm2008/5/6 0:00:00
led产业由于各厂商大举扩产，在原物料供应方面因为吃紧而有涨价现象，包括上游的蓝宝石基板、外延用的气体、led外延、led芯片已经陆续有涨价的动作。
https://www.alighting.cn/news/20100510/106546.htm2010/5/10 0:00:00
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管（sbd），预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/news/20101203/106822.htm2010/12/3 0:00:00
台湾越来越多厂商投入led散热元件市场，又有新的印刷电路板（pcb）业者投入，软性铜箔基板厂新扬科技（3144）本月中旬成立新事业筹备处，预计2007年底前发表led散热版新产品。
https://www.alighting.cn/news/20070823/107256.htm2007/8/23 0:00:00
全球先进电子与无线产品市场关键元件的领导厂商赖尔德科技(laird technologies)与铜箔基板大厂联茂电子将于14日举行经销合作签约记者会，正式宣佈双方经销合作关係。
https://www.alighting.cn/news/20070810/107520.htm2007/8/10 0:00:00
大同（2371）集团加码投资节能产业！据悉，尚志半导体（3579）斥资9亿元新台币投入led上游材料的蓝宝石基板新厂，将在年底投产。绿能（3519）在长晶及切片的接单热络，也在扩
https://www.alighting.cn/news/20100401/108190.htm2010/4/1 0:00:00
