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中国目前是led的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国led封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
去年以来led背光和照明的需求倍增，使得led芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应，很多led应用大厂都向芯片扩
https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
现阶段的国内led产业，除了led芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外，封装及应用端的发展相对快速，国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示，“在封
https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24
cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
