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性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
物料品质的控制。公司有一整套物料检查的先进设备，可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上，都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架，这样可以大大地降低led的热阻。另
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
隙，除了使用一定量导热性能好的硅胶填充外，打磨平整的散热器底面也是必不可少的步骤。平整的底面可以减少热阻很大的散热膏的使用量。 常用的底面处理工艺包括： 拉丝工艺(研
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
结，制成具有强度及密度之成品。其优点为可将高导热之铜粉末直接一体成型，成为高效能之散热片，适用于高发热量及受空间限制之电子产品上，其缺点为原料成本贵及产品良率较低，多应用于有较高利润
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。 3、接合型制程散热片 这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
同。 散热器材质 对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。 比热的定义为：单位质量下需要输入多少能量才能使温度上升一摄氏度，单位为卡/(千克×°c)，数
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133423.html2011/2/18 13:40:00
厚的铝材可以提高即时导热；波浪型散热片可以增加散热面积，有效地提高了散热效果。整个结构中间散热优于两侧，从而起到散热均匀的效果，使整个路灯在使用过程中更加稳定。 4.安装方便：可
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
