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装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明： （1）引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式led是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
商海沉浮二十多年，张善珍和她的企业一步步走来，走得踏实，走得稳健，逐渐成为了简欧风格的引领者。 欧式宫殿彰显高贵 走进哈佛斯顿，让人看到了简欧风格树脂灯的魅力。 哈佛斯顿的门
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/8/3/65210.html2010/8/3 10:44:00
程的年发电量！这个数字就。意义非凡了 2.寿命长 有人称led光源为长寿灯。它为固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺
http://blog.alighting.cn/fanxixi_0_0_/archive/2010/8/21/91885.html2010/8/21 17:00:00
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
3a。这就是说：它消耗的电不超过0.1w; 2.体积小：led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面; 3.使用寿命长：在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达1
http://blog.alighting.cn/ebozeng/archive/2010/9/19/98199.html2010/9/19 17:22:00
前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00
g diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。 发
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
色混合变成白光所以色再现性很高，不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣化等考量，因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
