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倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

欧司朗携由LED打造的ovo亮相北京国际灯光艺术节

ovo被誉为一件多感官艺术作品,堪称哲学和艺术的杰作,由欧司朗及traxon technologies联合呈现。只要置身蛋型雕塑内,就能够感受由灯光、水、声音及以黄金比例为基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122387.htm2012/8/20 9:40:57

助力uv-c LED器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

欧司朗“点亮”rinspeed最新自动驾驶概念车,提供LED与激光解决方案

2018年1月5日,欧司朗光电半导体携手林斯比得汽车公司(rinspeed),成为rinspeed snap自动驾驶概念车的独家照明合作伙伴,这款概念车将于 2018 年美国拉

  https://www.alighting.cn/news/20180105/154635.htm2018/1/5 13:32:37

从飞利浦欧司朗三安等巨头布局蓝图看LED产业发展趋势

以飞利浦和欧司朗为代表的国际巨头,经历了剥离和拆分通用照明业务后,最终将其独立出来并出售,集中精力布局物联网、智慧城市等新兴领域,开始由照明企业向高科技企业的转型,不断引领着照

  https://www.alighting.cn/news/20181008/158601.htm2018/10/8 8:58:46

欧司朗multiLED点亮天安门广场显示屏

负责建造该显示墙的天津光电星球显示设备有限公司董事长张广清先生表示“欧司朗LED 属于市场上最好的 LED,这 multiLED 产品在色彩和亮度方面均达到了极高的一致性,而

  https://www.alighting.cn/news/20091222/121078.htm2009/12/22 0:00:00

芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑

LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为LED通用照明在2011年将

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51

2018年中国LED芯片行业竞争格局分析 未来竞争加剧、企业集中度不断上升

总体来看,LED芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前LED芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产,海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产

  https://www.alighting.cn/news/20181207/159314.htm2018/12/7 9:45:48

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

分析称国内大功率LED芯片良品率不高

全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

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