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众企业讨论新光源行业现状与趋势

9月20日至21日,中国照明电器协会第二十七届全国照明电器材料大会在广东省江门市召开。大会是由中国照明电器协会主办,中国照协电光源专委会、专用材料专委会、灯头灯座专委会等共同协

  https://www.alighting.cn/news/2011923/n558534647.htm2011/9/23 8:38:46

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

超长寿命 东芝发布led照明产品规格书

东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化led的工艺,通过采用新型硅上氮化(gan-on-si)技术来生产led芯片,并且已经准备开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26

深圳三和电子材料有限公司

专门解决散热问题、提供散热材料

  http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/2009/7/31 11:57:52

led显示屏发光材料的形式介绍

应用于显示屏的 led 发光材料主要有三种形式

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V8122.htm2007/7/12 10:40:29

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

解密硅宝1

成都硅宝,有机硅材料供应商

  https://www.alighting.cn/news/20200415/168000.html2020/4/15 17:47:57

美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

研究发现加入硼可解决led发光效率下降现象

密西根研究团队11月发表最新研究,发现将化学元素硼(boron)加入氮化 (ingan) 材料可以让led半导体的中间层(middle layer)厚度变大,解决发光效率随

  https://www.alighting.cn/pingce/20171128/153901.htm2017/11/28 9:48:13

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