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定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
g diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。 发
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
工的各种历史文物、图片、文字资料，已成为纪念革命先烈和推广科普知识的活动地。 二七纪念塔夜景照明工程于2007年8月5日实施完毕。工程中同时采用了新技术、新工艺、新材料，在大幅减
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279307.html2012/6/20 13:54:59
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282442.html2012/7/19 10:26:13
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的led无法通过气密性试验) 如右图所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
显色性上都有很大提升。2、灯罩使用环保pvc材料，透光性能好，开灯后亮度高，光线柔和均匀，外罩为全白色，简单大方，比较大众化。3、安全：led灯体本身使用的是环氧树脂而并非传统的玻
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/2/309261.html2013/2/2 12:02:36
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
