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分析led灯具设计

路做在上将直接与连接,这样就减少了铝基板与之间的阻,但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。  2)采用高导材料  实际应用当中导材料的选择除了考虑到导

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

分析led灯具设计

路做在上将直接与连接,这样就减少了铝基板与之间的阻,但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。  2)采用高导材料  实际应用当中导材料的选择除了考虑到导

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

功率led的设计与应用趋势

备多项成熟优势,但实际上led在我们所输入的能源中,仅有两成能源可以转换为光能,剩下的八成能源多半角成废

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43

大功率led驱动的温度补偿技术

与其它的灯源相比,大功率led会产生严重的问题,这主要是因为led不通过红外辐射进行

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21409.htm2009/10/28 21:17:54

led陶瓷之雷射钻孔技术

陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

hi,压铆螺母

hi,压铆螺母,压铆螺母又称压铆螺或螺母,是应用于钣金、薄板、机箱、机柜的一种紧固件,压铆螺母其外形一端呈六角形,另一端为圆状,六角边与圆状中间有一道退刀槽,其内形

  http://blog.alighting.cn/cindy1102/archive/2011/8/19/232890.html2011/8/19 14:34:00

pcb厂积极跨足投入led基板

高功率led具有问题,日后将带动led封装与led基板等潜在市场需求。其中,pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势,预料将是2010年市场关注的焦点。联

  https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00

nb厂耕耘led 市场仍待加温

nb厂耕耘led多年,由于led须解决方案,其照明亦为市场趋势,不过碍于价格仍远高于传统照明,市场仍待加温。继能缇宣布进军商用投射照明,2008年11月12日超众表示,配

  https://www.alighting.cn/news/20081113/118592.htm2008/11/13 0:00:00

led道路照明灯具系统分析

led路灯分析框架:led的结温和性能的关系看led路灯、led路灯分析模型、被动式led路灯、主动式led路灯、结论。   摘要:随着led生产工艺技

  https://www.alighting.cn/resource/2009116/V997.htm2009/11/6 15:40:15

防爆防腐操作bzc8030 bzc8050 bzc8060

防爆防腐操作bzc8030 bzc8050 bzc8060适用范围 1区、2区危场所. iia、iib、iic类爆炸性气体环境产品特点增安型外壳,内装元件防爆元件.外壳采用玻

  http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/4/26/42043.html2010/4/26 19:58:00

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