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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
今年国内led芯片厂商似乎“冷静”下来，在led业务部分投入力度削减，消化库存，且晶元光电上涨部分led芯片价格，也促进芯片厂商回归到一定的正常利润水平。另外，可以关注到，目前部
https://www.alighting.cn/news/20160803/142526.htm2016/8/3 17:24:17
台2寸机台产能)，预计第4季前可望下单，并于2017年产能陆续释放，led芯片的价格稳定将再投下变
https://www.alighting.cn/news/20160803/142516.htm2016/8/3 10:20:45
继欧切斯euchips刚刚相继发布了0-10v和可控硅调光器之后，此次又发布了可同时调节色温和亮度的0-10v玻璃面板控制器。此款产品较目前市场上的单调亮度或色温的控制器在产品功
https://www.alighting.cn/pingce/20160803/142504.htm2016/8/3 9:55:57
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
https://www.alighting.cn/news/20160803/142492.htm2016/8/3 9:19:59
实际上是个pwm控制芯片，在组成电路正常工作后，通过后面电流检测电阻上检测led的电流而得到的电压反馈到芯片，控制内部的pwm占空比，以适应led自身特性变化而引起的电流、电压波
https://www.alighting.cn/resource/20160801/142343.htm2016/8/1 9:53:41
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
本次所发布的新品tled导轨射灯拥有独家专利、独特外观设计等诸多特点，采用普瑞芯片、一体化超薄透镜让新品具有高达85%高透光率，显指大于90+等显著特点，不仅如此，长达2500
https://www.alighting.cn/pingce/20160722/142116.htm2016/7/22 9:32:24
