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是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
用碳化矽做衬底的成本远高于蓝宝石衬底，但碳化矽衬底的光效和外延成长品质要好一些。碳化矽材料分不透光和透光的两类，如用透光的碳化矽材料做衬底成本就更高，而不透光的碳化矽跟矽材料一样，外
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
式——对集团内所有产品定价、物资采购、产品销售实行完全市场化运作。其特点就是下属单位全部实现自负盈亏经营，由集团负责核算与监督，要求各单位之间所有产品供应，包括硅料、硅片、太阳能电
http://blog.alighting.cn/143340/archive/2012/7/11/281416.html2012/7/11 14:09:05
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
网，形成了本世纪以来日本在led产业的国际领先优势。例如，掌握多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料生产与制造技术的世界知名的日本企业就有信越、三菱两家(与另外两家美德企业memc
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
海超硅布局两江新区的led项目将在下半年投产。昨(2)日两江新区管委会传出消息，通过国内知名高新技术企业与台湾老牌企业的合作、配套，两江新区将打造一条完整的led产业链。预
https://www.alighting.cn/news/20120703/99321.htm2012/7/3 9:58:39
用，都比较完善。可以很方便买到生产设备和原料，接单也容易。”重复建设成隐忧谨防蹈多晶硅覆辙据广东省省情调查研究中心相关报告显示，广东led企业主要位于产业链的中、下游，核心芯片特别是大
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/6/29/280483.html2012/6/29 20:52:18
户的需求，罗姆推陈出新，全力研发5款各具特色的led驱动器，从超小型高效率通用的led驱动器，至小型高pf0.9通用led驱动器，还有世界最小※注的可控硅调光通用led驱动器，这些方
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280380.html2012/6/28 22:01:31
