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[分享]各个厂商led大功率芯片外观图集

本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上,芯片的外观方面的图集,很直观的给led从业的朋友以帮助,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17

德国研究项目cosip为sip开发奠定基础

同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助,计划

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

我国led封装业的现状与未来发展

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使led光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的

  https://www.alighting.cn/resource/20100204/129016.htm2010/2/4 0:00:00

led封装行业急需资本市场助力整合促进发展

led产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21452.htm2009/10/29 15:45:18

led芯片设计趋势与应用探讨(附件)

本文介绍了led芯片设计趋势以及有关led芯片的应用探讨,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20

硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热点

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

mocvd知识与led芯片生产过程概述

mocvd金属有机物化学气相淀(metal-organic chemical vapor deposition),1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21747.htm2009/11/18 14:02:39

金沙江3000万美元注资北工大芯片项目

当美国金融危机迅速在全球蔓延,不少投资基金偃旗息鼓时,一些投资机构却选择了逆市飞扬。金沙江创投联合北极光创投今日就宣布,3000万美元注资北京太时芯光科技公司,而北京工业大学选择技

  https://www.alighting.cn/news/20081024/102219.htm2008/10/24 0:00:00

新世纪led沙龙技术资料——最新封装技术

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52

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