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Led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer faBrication)、晶圆针测工序(wafer proBe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
eLementaL Led公司是一家位于美国旧金山湾区的Led照明企业，最近下调了三款其畅销的tess系列灯泡的价格，降幅高达45%，该系列Led灯具有一个标准e26/27螺口插
https://www.alighting.cn/news/20110826/117311.htm2011/8/26 9:48:19
10月30日，恩智浦半导体宣布推出ssL4120，这是一款集成功率因数校正(pfc) 的greenchip?半桥谐振控制器，可支持最高达400w的高功率Led应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/122319.htm2012/10/31 9:59:07
Led照明产品出货持续增长，高功率Led封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率Led封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 Led产品，功率为5w，采用硅材料基板，封装样式便于直接应用。
https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00
把Led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
台湾Led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-B02全彩输出高功率Led。
https://www.alighting.cn/news/2009413/V19379.htm2009/4/13 10:59:22
近日，明纬电源推出了100w恒功率输出Led驱动器——fdhc-100系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20190219/160387.htm2019/2/19 15:27:31
在si衬底上生长了gan基Led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光Led芯片。研究了这两种基板gan基Led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
