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台led厂发力照明业务 与日商竞争

舍。“尽管大电流时的发光效率还赶不上科锐等公司,但在低电流产品领域我们亿光电子及晶元光电的COB具备很高的效

  https://www.alighting.cn/news/20120726/89142.htm2012/7/26 11:55:22

2014年led十大技术词汇盘点

COB、hv-led掀起技术市场高潮,最后led产业需要、标准化、模组化、免封装成就稳定未来整个led产业的趋

  https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

题,在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段csp虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给smd、COB等产品带来更多的变化,前景可

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

新一代led小间距显示屏技术之争 谁能更胜一筹

2018年将是led小间距显示屏的丰收年,从年初COB封装技术引关注,再到近段时间led显示屏行业内众多企业相继推出mini led产品,爆发mini led技术获突破的热点话

  https://www.alighting.cn/news/20180702/157410.htm2018/7/2 9:56:25

东芝动作频 上市多款led照明灯

东芝照明技术在发布灯泡led照明新产品的同时,还发布了可安装在gx53灯口的led照明产品,今后还将陆续发布专门使用该照明单元的专用照明器具。此外,东芝还宣布正在开发用于店

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21207.htm2009/10/15 9:59:30

东芝照明新技术:led灯泡7月上市(图)

东芝照明技术在该公司的led灯泡“e-core”系列中,追加了价格约为该公司现有产品一半的“普通灯泡6.9w”及“普通灯泡4.1w”,共4种款式,计划2009年7月15日上市。

  https://www.alighting.cn/news/2009630/V20083.htm2009/6/30 9:05:39

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率led等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

紧凑荧光灯

紧凑荧光灯 主要参数 号:dsg18/127y ( a) exdi 额定电压: ac127v 额定功率:18w 照度:≥10lx 外形尺寸:280 * 125

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46886.html2010/5/31 8:40:00

隔爆电铃

隔爆电铃 bal1-127(36)煤矿用隔爆电铃主要使用在煤矿井下具有甲烷和煤尘爆炸性气体混合物场合,作为上下山小绞车斜竖井提升机和联络信号开车用,也可用在其它场合。 技

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46952.html2010/5/31 8:55:00

紧凑荧光灯

紧凑荧光灯 主要参数 号:dsg18/127y ( a) exdi 额定电压: ac127v 额定功率:18w 照度:≥10lx 外形尺寸:280 * 125

  http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99851.html2010/9/26 15:15:00

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