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装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定led器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。 目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
说：它消耗的电不超过0.1w;2.体积小：led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面；3.使用寿命长：在恰当的电流和电压下，其使用寿命可达10万小时，几乎无需维护。另
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/21/180020.html2011/5/21 16:52:00
之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。 2.1.2 发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺（包括支架、模粒头、环氧树脂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
