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宏齐功率led产品预估2008年可望成长3倍以上

据悉,台led厂宏齐科技(6168)功率led在美国获得重大突破,已获3家大厂认证,将应用在特殊照明上,预估2008年在功率led的成长会达到3~4倍。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107575.htm2008/3/10 0:00:00

汉唐晶疑陷倒闭困境 led屏洗牌风波再起

8月27日,记者于新浪微博看到“汉唐晶面临倒闭”的消息后,记者采访了汉唐晶的供应商,地区销售人员,已离职员工,试图对求证该消息的真伪。

  https://www.alighting.cn/news/20130903/112168.htm2013/9/3 9:27:01

深圳天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

opto diode发布具有日光滤光镜的表面封装二极管

opto diode,itw光电集团成员itw的一个部门,发布了具有日光滤光镜的表明封装光电二极管odd-900-001。它的特征为敏感度范围为:730 nm 至1100 n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120914/123064.htm2012/9/14 10:23:19

led灯具的二次封装及应用领域

二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷板模封硅胶、cob 封装压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

多芯片封装大功率led照明应用技术

由于led 光源具有发光效率、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升的背景下, le

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

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