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可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

欧司朗:led芯片6英寸化,2012年底前白色led芯片产能翻番

德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布,将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类led芯片生产线的6英寸化,扩充led的生产能

  https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58

松本功:gan-on-si必定是led未来发展的技术之一

松本功社长指出,目前台系厂商与日系厂商多使用4蓝宝石基板给led使用,而中国大陆厂商则是使用2的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下,预估在明年4的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12

88日奥运夜

88日那天我和几个朋友准备暗暗地潜入鸟巢附近,但是很可惜没有成功。自从出了北土城地铁站,就被人推着向前移动。路边还站满了维护次序的军队,就是为了防止像我们这种人偷偷地越过警戒

  http://blog.alighting.cn/keats_hou/archive/2008/8/21/328.html2008/8/21 12:56:00

供应led t8

产品名称 : t8灯管 产品特点: 144颗或288颗smd3528 作为光源符合ce、ul认证及rohs要求采用光学级pmma透镜,透光率高达 92

  http://blog.alighting.cn/xmlight/archive/2010/8/23/92187.html2010/8/23 11:02:00

蓝宝石基板大缺 led晶粒短缺变本加厉

led应用市场扩增,除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求,造成晶粒产能不及开出,上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货,第2季起价格调涨2成,led业者表示,预计供应缺

  http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41699.html2010/4/25 9:21:00

友达量产65英3d超立体液晶屏,抢占中国大陆市场

台面板大厂友达光电于8月18日宣布,将率先量产65英寸3d超立体液晶电视屏,以深化中国大陆市场布局。据悉,该电视屏使用偏光式技术,需要搭配偏光3d眼镜,是目前全球商品化最大的3

  https://www.alighting.cn/news/20100819/116154.htm2010/8/19 0:00:00

led封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高led的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

山西长治led产业项目将形成500亿的年产值

日前山西长治高科华上led外延片投资专案和300万片led蓝宝石基板专案开展,同时10亿个ltcc led封装专案也正式竣工投产。据悉,这些专案完全投产后,有机会形成500亿人民

  https://www.alighting.cn/news/20100108/107653.htm2010/1/8 0:00:00

陶氏电子材料事业群宣布成立led技术业务部

除了已经广泛地应用于led制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外,新成立的led技术业务部门还将提供制造led蓝宝石基板和led芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材

  https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55

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