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d的电压和电流的匹配。??led的正向伏安特性如图1所示:所以,led伏安特性的数字模型可用下式表示??vf=vturn-on+rsif+(δvf/δt)(t-25℃) (1)??其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229900.html2011/7/17 23:05:00
是因为led是直流电流驱动元件,当ac电源接通时,一般是使用整流元件和平滑回路的直流稳定化电源,该平滑回路中必要的电解电容会因周围的温度及自身的发热而上升10℃,而导致寿命减半,所
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
k×a/d)部分作为导热系数,或将倒数(eq2)等同于热阻(单位为℃/w)。通常热阻表示为符号θ或rθ或只表示为ra-b,其中a和b是发生传热的两个器件。使用电路模拟重写热传递速率等
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
装;工作温度范围 -40~+125℃。 该器件主要应用于汽车内部或外部设备照明 灯,警灯、导航指示器及仪表板的背光灯、通用照明灯、信号灯及闪光灯等。 管脚排列与功能 ma
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.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。 2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
f)/if vcc为电源|稳压器电压,vf为led驱动电压,if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊
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抗控制于每瓦3.1℃左右,驱动功率亦高达15瓦,此种封装设计有颇多优点,尤其可在受限空间内达到一般led组件少有的高光通量表现。chip on board可有效改善散热问题 co
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
火,引发故障甚至火灾,造成损失;3.选用工作温度在-40℃~80℃之间的工业级集成电路芯片,防止冬季温度过低使显示屏不能启动。4.安装通风设备降温,使屏体内部温度在-10℃~40℃之
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、反射器采用高纯铝压制成型,经阳极氧化电化学抛光处理,具有光学性能稳定,反射率高的特点。 3、透光罩采用曲面高强度钢化玻璃,耐高温200℃以上,透光率高,耐冲击。 4、反射器、钢
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6)的规定。 b、反射器采用高纯铝压制成型,经阳极氧化电化学抛光处理,具有光学性能稳定,反射率高的特点。 c、透光罩采用曲面高强度钢化玻璃,耐高温200℃以上,透光率高,耐冲
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