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随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
作为备受争议的led封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
led从来不缺新机会、新市场。在2016高工led年会由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场，中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“k-COB超高功率COB的应用趋势
https://www.alighting.cn/news/20170116/147611.htm2017/1/16 11:35:35
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
市场恶性竞争加剧，各大厂商掀起“降价龙卷风”，几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制，无法彻底的走向全球市场等。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
直下式结构的led背光源具有更高的色彩还原、省电、寿命长、抗震动性，在低温环境中工作不受影响。由于led具有这些优势，越来越多的厂商已着手研制大尺寸的直下式led背光源。但由于直
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124151.htm2014/10/29 14:02:25
