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台湾的中央大学日前发表新的研发成果，成功开发出led高演色封装技术，并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位，也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权，为led照明铺路。
https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00
2月17日是木林森上市交易首日，截至今日收盘，木林森封涨停板30.96元/股，涨幅44%，成交量5.87万，市值137.62亿元，跃居封装同行榜首。
https://www.alighting.cn/news/20150221/110204.htm2015/2/21 15:58:17
近日，新三板挂牌企业陆续开始发布2015年度半年报，从已经发布半年报的led行业挂牌企业财报可知，2015年上半年度，led挂牌企业普遍营收有所增长。尤其是中游封装企业营收增长名
https://www.alighting.cn/news/20150811/131699.htm2015/8/11 9:35:18
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”，成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目，其产业化后，“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯
https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00
5月25日，欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解，新工厂项目计划分两期进行，首期投资2.5亿元，在未来五年有望形成50亿元产值规模，并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10
2014年5月21日，欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产，此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将
https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42
者采访时表示，细分化封装器件是philips lumileds未来的方
https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48
高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
