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led灯丝灯:感受“白炽灯”光环境

led灯丝也叫led灯柱,以往led光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低led应有的节能功效,led灯丝实现360°全角度发光,大角

  https://www.alighting.cn/news/20140531/87087.htm2014/5/31 11:16:25

GaN基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟GaN基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

新型电极材料石墨烯在led中的应用

近年来,氮化镓基发光二极管迅猛发展,它具有高亮度、低能耗、长寿命的优良特点,是发展固态照明技术的关键元器件。目前在GaN基led中,氧化铟锡由于其高电导率和高透光率,已成为le

  https://www.alighting.cn/resource/20140529/124545.htm2014/5/29 14:39:49

江西南昌市高新区led产业发展现状

2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装

  https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41

led灯具智能化趋势及面临的挑战

素,冷光源,可以安全触摸;高科技——低压微电子产品,融合计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等,是半导体光电器件的数字信息化产品,具有在线编程、无限升级、灵活多

  http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

高密度级led技术引领市场

科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

观雷士的520 拷问照明企业上市到底图啥?

近年来除了以led中上游器件和显示屏为主营业务的上市公司外,以传统的照明业务为主营的上市公司很难找到一家因为上市而带来显著的变化,多数成了“上市变脸”企业。

  https://www.alighting.cn/news/20140522/110823.htm2014/5/22 12:15:02

基于电荷泵的多led驱动器

cpld(complex programmable logic device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件,由于采用连续连接结构。这种结构易于预测延时,从而电路仿真更加准

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:32:51

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