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平竞争的需求。半导体照明产业是跨行业、跨领域的产业，随着产业规模越来越大，市场范围越来越广。早期的GaN基蓝光芯片的量产产品在2003年至2004年在大陆市场问世，而到2009年，
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/11/6/296303.html2012/11/6 9:32:11
本文为《标准GaN外延生长流程》以图文结合的方式阐述了GaN基外延片的生长过程与流程，使读者能够直观的学习到复杂的外延过程。
https://www.alighting.cn/resource/20121105/126308.htm2012/11/5 17:17:49
国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公司”成功入选了“全
https://www.alighting.cn/news/20121105/113019.htm2012/11/5 11:49:36
2012年11月5日国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公
https://www.alighting.cn/news/2012115/n868745470.htm2012/11/5 11:06:36
利，比较重要。 衬底领域的专利25%集中在蓝宝石，其次为砷化镓(17%)、硅(16%)、氮化镓(10%)、碳化硅(7%)等，这和目前全球led市场GaN生长主要采用蓝宝石衬底的产业状
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
辆提供优良交通环境，因地制宜新建12米400w钢杆路灯46基、7米钢杆路灯52基；为配合周边功能照明，突出广场内整体的照明效果，体现照明层次亮化，将安装6w led装饰照明灯200
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/29/295213.html2012/10/29 22:12:27
灯管理处有针对性地对北站照明工程给予全新定位和重点设计，大幅提高前后广场道路的整体照度。为给夜间车辆提供优良道路环境，将因地制宜地新建12米400瓦钢杆路灯46基、7米钢杆路灯52
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/29/295198.html2012/10/29 16:44:17
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
