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光电显示IC tlp504a 东芝半导体IC系列产品tlp504a包括一个片光耦合器和一个砷化镓红外发光二极管的晶体管。tlp504a提供了两个晶体管组成的一个八引脚塑料di
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/13/120305.html2010/12/13 10:33:00
随着我过led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
昨日，led封装厂佰鸿（3031）公佈上半年合併营收为19.31亿元，营业利益约1.70亿元，税前净利1.57亿元，合併总净利1.23亿元，每股税前盈餘0.85元，每股税后盈餘0
https://www.alighting.cn/news/20080826/93329.htm2008/8/26 0:00:00
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
maxim推出采用微型5mm2晶片级封装(wlp)的1.5a白光led (wled)闪光灯驱动器IC max8834。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21477.htm2009/11/1 13:50:01
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
cob(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
