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率led提高取光效率及散热能力。 封装设计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
m；封装尺寸小。nichia公司于2003年推出SMD型白色led，型号为nscw215，它是一种侧视SMD型白色led，高度为0．8/1mm，电流为20ma时，亮度达600mc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
、铝导电反光层，将多个led芯片、SMD阻容元件和dis1xxx 系列浮压恒流集成芯片集成在一起。通过光刻和扩散工艺，在单晶硅层形成反向稳压二极管，用于泄放静电，以提高led的抗静
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
受惠于智慧型手机的大幅采用，amoled面板市场供不应求，韩国面板大厂2011年积极扩充产能，三星行动显示(samsung mobile display;SMD)将于2011年第
https://www.alighting.cn/news/20110217/101006.htm2011/2/17 13:58:04
近日，led高端显示器件的国内龙头企业雷曼光电发布了一款高对比度、低功率、室内用全彩显示屏器件：3528SMD；
https://www.alighting.cn/pingce/20110217/123009.htm2011/2/17 11:10:47
