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齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

预测: led照明普及尚需封装led每流明成本降10倍

近日,市场研究机构yole développement发布了题为“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使led照明的大规模普及。

  https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

天电光电张月强:emc封装将在应用上更进一步

封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照明市场高涨的驱动,国内led封装行业掀起了一轮扩产潮,规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放,led封

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15

一种新型贴片式户外全彩led显示屏用途的显示器件

本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数,有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。

  https://www.alighting.cn/resource/20150310/123493.htm2015/3/10 11:45:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

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