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led电子显示屏发展史

1923 年,罗塞夫 (lossen.o.w) 在研究半导体 SiC 时有杂质的 p-n 结中有光发射,研制出了发光二极管 (led : light emitting diod

  https://www.alighting.cn/resource/20070123/128809.htm2007/1/23 0:00:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

led外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和SiC,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

美国cree介绍蓝色led芯片开发状况及结构

led芯片大厂美国cree公司在14-15日在日经电子和日经微器件共同举办的led技术研讨会2007上,介绍了在SiC底板上形成的蓝色led的开发状况,并展示了开发中的蓝色le

  https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00

美国cree介绍蓝色led芯片开发状况

美国cree公司在2007年6月14~15日“日经电子”和“日经微器件”共同举办的“led技术研讨会2007”上,介绍了SiC底板上形成的蓝色led的开发状况。

  https://www.alighting.cn/news/20070620/121161.htm2007/6/20 0:00:00

第三代半导体崛起 中国照明能否弯道超车?

近年,以氮化镓(gan)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热点,中国也不例外地快马加鞭进行部署。

  https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21

关于衬底的那些事儿

制作led芯片,衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3),碳化硅(SiC),硅(si)为目前最常用的三种衬底材料,三者呈鼎足之势。

  https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53

科锐与采埃孚推进电驱动领域合作

全球碳化硅(SiC)半导体领先企业科锐(cree, inc.,美国纳斯达克上市代码:cree)与德国采埃孚(zf friedrichshafen ag)宣布达成战略合作,开发业

  https://www.alighting.cn/news/20191106/164910.htm2019/11/6 10:25:29

led封装对光通量的强化原理

此增加光反射后的散射角度,进而使取光率提升。或如德国欧司朗(osram)使用SiC材料的基板,并将基板设计成斜面,也有助于增加反射,或加入银质、铝质的金属镜射层。▲亮度提升的le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

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